3.创新数字金融业务

数字金融业务发展并不平衡。第一,最成功的业务是移动支付。两家领先的移动支付服务提供商均拥有10亿以上的用户。从2017年开始,它们还推出了二维码( quick response code)支付,覆盖了近1亿家线下商店和街边小贩。移动支付服务在大多数用户的日常生活中已经不可或缺。第二,另一项相当成功的业务是数字借贷,该领域内的故事差异悬殊:P2P 借贷已经失败1,大科技信贷如今取得了巨大成功,而数字供应链( digital supply chain, DSC)金融正在兴起且前景广阔,银行也在迅速发展线上交易业务2。第三,投资、保险等其他领域未见重大突破,但也存在较大差异。余额宝等在线投资工具在推出时便取得了巨大成功,吸纳了大量散户的小额资金。智能投顾业务虽然前景广阔,但目前并未取得重大进展3。

除了吸引大量客户,大科技平台也是收集客户在使用社交媒体、电子商务或搜索引擎时留下的数字足迹的重要工具。大科技平台所打造的生态系统也是数字金融基础设施的重要组成部分,不仅可以提升客户对平台的黏性,而且可以拓宽收集数据的范围,然后分析各种数字金融业务的大数据,借助大数据分析销售包括保险产品在内的金融产品,通过更好地进行供需匹配来提高金融效率。同样,智能投顾业务将人工智能、云计算和金融量化与大数据结合,并为大众市场提供个性化的投资建议4。这需要通过大数据分析客户的需求,其关键在于确定投资者的风险偏好,以及他们理解和可承受金融风险的程度。

到目前为止,使用大数据分析最重要的创新之一可能是在大科技信用方面创建了新的信用风险管理框架5。该框架包含两个主要元素:大科技平台和相关生态系统,以及可用于信用风险评估的大数据。大科技平台和相关生态系统在该框架中至少有三个方面的作用。首先,利用长尾效应,大科技信贷的贷方以接近零的边际成本快速积累大量客户,这有助于克服客户获取的困难。其次,大科技信贷的贷方收集客户在不同平台上留下的数字足迹。数字足迹可能用于两方面:一是实时监测客户的在线活动和行为,二是支持信用风险评估。最后,由于所有客户都使用大科技平台和相关生态系统,大科技信贷的贷方还可以设计激励计划来管理还贷事宜。

大科技信用风险评估是一项创新。通过将大数据与机器学习模型相结合,它允许大科技信贷的贷方在没有足够的借方的财务数据或抵押资产的情况下评估信用风险。通过大科技信用风险评估方法与依赖财务数据和计分卡模型的银行传统方法的比较分析表明,第一,大科技信用风险评估方法在预测贷款违约几率方面比传统方法更可靠,这可能是由于前者拥有模型优势和信息优势。与计分卡模型相比,机器学习模型更能捕捉大量变量之间的交互作用。而且大数据既包括实时更新的数据,也包括行为信息,更适合预测借方的还贷能力和还贷意愿。第二,由于大科技信用风险评估方法不依赖财务数据和抵押资产,贷方可以为许多没有被银行信贷业务覆盖的客户提供贷款。事实上,对于财务数据较少的个人和中小企业来说,大科技信贷相对于从银行借贷更容易获得。这些分析证实了大科技信贷具有普惠性。

另一个重要的创新发生在DSC融资方面。传统的供应链融资是商业银行利用中小企业与大企业在生产和供应过程的联系进行放贷的常规业务,其最大的挑战是真实性验证:交易和动产的误报很常见,但很难发现。 DSC融资可以通过在物联网、区块链和大数据之间建立一个框架,在很大程度上解决这个问题。物联网将生产和供应过程中的一切联系在一起,无论是实物产品和设备,还是有关交易和资金流动的信息,所有活动都受到实时的密切监测——区块链技术确保有关产品和交易的所有信息都是准确的,大数据用于信用风险评估。与大科技信贷相比,DSC融资的业务规模可能较小,因为不同的流程需要不同的操作系统。但是,如果操作得当,其风险管理可能会更加可靠,且能够直接为从事制造业和服务业的中小企业提供更大金额的贷款。

中国人民银行从2014年开始研究数字货币,在脸书( Facebook) 2019年6月发布了天秤币( Libra,现已更名为 Diem)白皮书后明显加快了研发步伐。数字人民币( e-CNY)是向CBDC迈出的第一步,其最初的功能是替代流通中的现金。 e-CNY对当前金融体系的影响非常有限,很大程度上是由于它不能用于大批量业务,且不是国际货币6。数字人民币的发行最直接的影响是与现有的支付服务产生竞争,尤其是移动支付,因为e-CNY是法定货币,不收取任何费用。中国人民银行已授权包括部分银行和两家移动支付服务供应商在内的9家机构开发其e-CNY数字钱包,这些机构可能会在发行数字人民币和处理支付交易方面相互竞争。 e-CNY在数字金融领域带来的最重要的变化是使供应商之间支付数据相互独立,与此同时,有且仅有一个机构——中国人民银行,拥有整套大数据。

1 见本书第五章。

2 见本书第六章。

3 见本书第七章。

4 见本书第七章。

5 见本书第六章。

6 见本书第十二章。